《软板品种制造流程doc
2025-03-23 15:36:42智能控制资讯

  软板品种,制造流程 默许分类 2009-09-15 09:08:00 阅览356 谈论0 ??字号:大中小?订阅 單面板 运用單面板之基材於電路成形後,加上一層覆蓋膜,成為一種最根本的軟性電路板。 雙面板 运用雙面板之基材,於雙面電路成形後,分別在各面加上一層覆蓋膜,成為另一種根本電路板。 單銅雙做 运用單一純銅,於電路成形之前後過程中,雙面表層分別結不同之覆蓋膜,此時雙面均显露導電部分稱之單銅雙做。 單+單(Air Gap ) 結合兩層單面板,並於折合區域中以無膠裸空的設計,達到高屈撓要求之意图。 多層板 以單面板或雙面板組合,計設為三層或三層以上電路層圖中多層板是以單面板結合雙面板為例。 COF 是將驅動IC 晶片及電子零件直接安裝在軟板上。 軟硬結合板 分別运用軟板的可撓性及硬板的支撐性結组成一個多元化的電路板 ? ? 裁剪 ? CNC 鑽孔 依製程或設計的需求,裁切出各種不同長度之基材。 ? 运用電腦化數值操控鑽孔技術,鑽出各種不同用处的孔,滿足一些製程的需求。 ? 鍍通孔 ? 貼膜 笔直於各層電路之間,构成導電層,達到各層線路導通之意图。 ? 於銅箔面上貼上一層感光乾膜,做為電路成形之基礎。 ? 露光 ? 顯像 將欲成型之電路圖底片运用曝光办法, 使其印象轉移到乾膜上。 ? 在乾膜層上,运用化學藥水溶蝕欲显露銅箔層的部分。 ? 蝕刻 ? 剝膜 运用化學藥水溶蝕未被乾膜覆蓋之銅箔層下构成欲設計之電路。 ? 除掉銅箔層上面之乾膜層。 ? 熱壓合 ? 外表處理 运用高壓熱壓的办法將覆著膜貼合在電路板上,以保護電路外表。 ? 於覆著膜之部份,运用電鍍或化學的办法依功用所需在其銅面上鍍上鎳金或是錫鉛以保護端子及維持導電功能。 ? 測試 ? 沖製 量測每片電路板,筛选出短路斷路之不良品。 ? 运用刀膜或鋼模沖製出一片片的外部形狀。 ? ? ? ? FPC技術才能 項目 工程技術才能 最小線寬及線路 單面板 0.038 0.038 mm ( 1.5 mil 1.5 mil ) 雙面板 0.050 0.050 mm ( 2 mil 2 mil ) COF Chip on Flex 0.02 0.02 mm ( 0.8 mil 0.8 mil ) 最小孔徑 機械鉆孔 0.15 mm ( 6mi l) 沖製下料 0.5 mm ( 20 mil ) 軟板多層板層數 8層 軟硬複合板層數 10層 FPC技術才能 項目 工程技術才能 外表黏著技術才能 連接器 最小跨距 Min Pitch 0.4 mm 被動元件 最小元件尺度 Min0201 積體電路封裝才能 最小跨距 Min Pitch 40 um ( 1.6 mil ) 外表處理才能 電鍍錫鉛 噴錫 化學錫 電鍍硬鎳金 電鍍軟鎳金 化學鎳金 有機保焊劑 一般公役 項目 工程技術才能 導體線寬公役 一般 特别 +/- 0.05 mm +/- 0.03 mm 孔徑公役 +/- 0.1 mm +/- 0.05 mm 外型公役 +/- 0.3 mm +/- 0.1 mm 總跨距公役 +/- 0.1 mm +/- 0.05 mm 沖製公役 孔至孔 +/- 0.1 mm +/- 0.05 mm 孔至邊 +/- 0.15 mm +/- 0.07 mm 線路中心至邊 +/- 0.15 mm +/- 0.07 mm 曲率半徑 +/- 0.1 mm ? 一般公役 項目 工程技術才能 加工偏移精度 保護膠片 一般 特别 感壓膠 +/- 0.5 mm +/- 0. 3 mm 補強板 +/- 0. 5 mm +/- 0. 3 mm 反折公役 +/- 0. 5 mm +/- 0. 3 mm 金手指尺度 +/- 0. 5 mm +/- 0. 3 mm 一般公役 項目 工程技術才能 網印厚度 ? 一般 特别 銀漿 5-15 um ? 防焊 10-20 um ? 零件插拔端 +/- 0.05 mm +/- 0.03 mm 资料總厚度 +/- 0.05 mm +/- 0.03 mm 信賴度 項目 工程技術才能 網印厚度 ? 一般 特别 銀漿 5-15 um ? 防焊 10-20 um ? 零件插拔端 +/- 0.05 mm +/- 0.03 mm 资料總厚度 +/- 0.05 mm +/- 0.03 mm 信賴度 按鍵開關壽命試驗 Force : 120g , 180 time/minute Based on Customer’s Requirement 漂錫試驗 IPC-TM-650 2 . 4 . 13 尺度安靖試驗 IPC-TM-650 2 . 2 . 4 溢膠量試驗 IPC-TM-650 2 . 3 . 17 信賴度

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