日本PCB产额25个月来首度堕入萎缩、且创近3年来最大降幅，其间硬板产额33个月来首降、软板萎缩逾1成。

  日本电子回路工业会(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA）11月15日日发布统计数据指出，2022年9月份日本印刷电路板（PCB；硬板+软板+模块基板）产值较去年同月下滑5.2%至97.7万平方公尺，接连第8个月堕入萎缩；产额削减4.6%至586.70亿日元（约人民币29.9亿元），为25个月来首度堕入萎缩、且创近3年来(2019年12月以来、下滑7.9%)最大降幅。

  就品种来看，9月份日本硬板(Rigid PCB)产值较去年同月下滑6.1%至78.1万平方公尺，接连第7个月堕入萎缩；产额下滑7.2%至360.35亿日元（约人民币18.4亿元），33个月来首度堕入萎缩。

  软板（Flexible PCB）产值生长12.4%至14.7万平方公尺，12个月来首度出现增加；产额萎缩11.2%至25.30亿日圆（约人民币1.3亿元），接连第6个月下滑。

  模块基板(Module Substrates)产值下滑27.4%至4.9万平方公尺，接连第4个月出现下滑；产额生长1.5%至201.05亿日元（约人民币10.2亿元），接连第27个月出现增加。

  累计2022年1-9月期间日本PCB产值较去年同期下滑4.7%至857.9万平方公尺；产额生长11.7%至5,225.74亿日圆。

  其间，硬板产值下滑3.9%至689.9万平方公尺、产额生长10.0%至3,282.29亿日圆；软板产值下滑10.2%至112.2万平方公尺、产额下滑1.8%至220.41亿日圆；模块基板产值下滑2.8%至55.9万平方公尺、产额大增17.2%至1723.04亿日圆（约人民币88亿元）。