随着全球电子制造产业链加速向亚太地区转移，PCB 产业重心不断东迁，中国已成全球PCB产值最大的地区。根据Prismark统计，2010-2015年，我国PCB产值从199.71亿美元激增到267.00亿美元，2016年全球PCB市场产值达到542亿美元。

  未来，PCB制造将继续聚集在亚洲，全球PCB绝大多数在亚洲生产，2016年中国占50%，台湾12.8%，韩国11.5%，日本9.7%，亚洲这四个国家/地区的PCB占全球比例为84%.中国PCB企业在全球市场中仍面临竞争，尤其是刚性多层板和FPC，而中国的IC载板也会持续增长。面对日益激烈的挑战，国内柔性电路板龙头上达电子就率先展开行动，积极引入高品质人才，“软硬结合”布局未来市场。

  达电子2004年成立，是一家集研发生产销售于一体的专业生产柔性印制电路板(FPCA)产品的国家高新技术企业。主营业务为研发、生产、销售FPCA(柔性电路板)产品，包括单面板、双面板、多层板以及软硬结合板，产品主要使用在于笔记本电脑、平板电脑、智能手机、LCD和数码相机等。

  虽然国内FPC电路板企业与国外厂商存在很明显差距，不过，在业内人士看来，随着近年来华为、OPPO、VIVO等中国自主研发的手机品牌的突飞猛进，国内FPC厂商通过自身技术创新、生产的基本工艺改造以及产能升级，技术水平和生产规模与外资企业的差距在不断缩小。

  基于软硬结合板产品的应用领域可覆盖FPC(柔性电路板)于PCB的全部应用领域，并且可应用于“可穿戴电子设备”，慢慢的变成为市场关注热点。“全球前10名最大线路板的企业，第一，日本的Mektron，是做软板的。第二是臻鼎，也就是富士康，目前70%也是做软板；第三，美维（TTM），做软板和软硬结合板。所以头10名基本上有7家是做软板或者软硬结合板的，市场的发展是做软板或者软硬结合板。” 杨桂彪说道，苹果的iWatch也用到软硬结合板，还有蓝牙耳机、无人飞机、水下摄像头和无人驾驶汽车等等都需要软硬结合板，由此可见，市场需求量之大。

  “最近5年中国企业的柔性电路板技术已提高很多，但跟国际相比，我觉得还差2年。”上达电子首席执行官杨桂彪表示，因为中国企业的产品主要以双面板为主，而国外企业的产品大多是多层板和一些比较薄的电路板。另外，目前软硬结合板的需求正迅速上涨，但中国厂商还没有一家公司能把软硬结合板产品做到和美国、日本企业一样好。

  谈起与国外技术的差距，上达电子高管杨桂彪说，“我在美资工厂工作过，也在海外工作过。最近5年，中国线路板技术已提高很多了，可是跟国际相比，我觉得还差2年。因为中国现在其实是以做国内客户为主，产品主要以双面板为主，可是国外在做多层板，做一些比较薄的板。”

  以上资料摘取于微信公众号：捷多邦PCB，有兴趣可多多了解返回搜狐，查看更加多