金融界2024年12月20日音讯，国家知识产权局信息数据显现，金兰功率半导体（无锡）有限公司获得一项名为“贴装渠道”的专利，授权公告号 CN 222168368 U，请求日期为2024年3月。

  专利摘要显现，本实用新型揭露一种用于高精密芯片加工的贴装渠道，包含座体、真空吸附渠道和升降驱动组织，其间升降驱动组织选用彼此导向合作的第一滑台和第二滑台驱动真空吸附渠道上下移动，以完成对真空吸附渠道升降高度的精准操控，升降操控的重复性、稳定性高，适合厚度小于50μm的高精密芯片贴片工艺，可以有实际效果的削减芯片工艺流程中产生歪斜、碎裂和抛料等状况。

  特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包含在内)为自媒体渠道“网易号”用户上传并发布，本渠道仅供给信息存储服务。

  新年同学聚会，退休班花夸耀养老金6000，我本有12000，当即改口说只要3000，晚上收到她的微信愣住了

  刷医保个人账户可买华为手表？详细状况看当地医保方针，上海有药店现百余人预定挂号，需排队等一个月

  赞助的学生半途退学，妈妈想换个学习好的人选，儿子的一番话让她改变了主意

  能不能给我来一个难哄的，这睡的也太快了把，网友：中心是不是剪掉了几个小时？