公司所属行业为专用设备制造业，从事专用设备的研发、生产、销售和服务，基本的产品包括电子装联设备（电子热工设备及周边设备）、半导体专用设备和光电显示设备，属于战略新兴起的产业中的高端装备制造产业。

  公司为电子制造产业链工业公司提供优质产品和服务，其中，电子装联设备提供给电子制造企业用于组建电子工业中的PCBA生产线，终端应用行业涉及消费电子、通讯电子、汽车电子、家电电子、航空航天电子600879）等；半导体专用设备用于芯片的封装制造等生产环节的热处理过程，主要客户及潜在客户为半导体封测厂商和半导体器件生产厂商；光电显示设备提供给国内大型面板制造和模组生产厂商，用于光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组制程。

  电子装联设备系公司当前主要营业收入来源、公司基本盘业务，2022年营业收入占比83.77%、2023年度营业收入占比76.94%、报告期营业收入占比90.82%。电子装联设备是将电子元器件、基板、导线、连接器等零部件按照设定的电气工程模型和电路设计功能，通过技术手段进行装配并实现电气联通的过程中采用的设备，其中公司主营产品为焊接、检测及周边自动化设备。

  近些年来，中国已成为全球最重要的电子产品生产基地和消费市场，产业规模居世界前列。根据中商产业研究院针对中国印制电路板行业发展趋势统计及预测的有关数据，2022年中国PCB市场规模达3,078.16亿元，2023年市场规模已增至3,096.63亿元，预计2024年将增至3,300.71亿元。面临庞大的下游市场需求，叠加国产替代的产业机会，未来国产电子装联设备业务市场空间仍广阔，国产设备主力厂商大有可为。在SMT设备领域，国内厂商已基本完成国产替代，行业集中度也逐步提升，头部厂商市场占有率进一步集中。

  随着5G通信技术的加快成熟、集成电路的发展、大数据的应用，为物联网、车路云等新型应用场景提供了推广基础；另一方面，智能终端等新兴消费电子、高性能汽车电子等产品市场需求增长，推动PCB产品由简单、低端产品，向高技术含量、高性能产品发展，将带动电子制造厂商进行升级或替换的设备投入。以回流焊设备为例，Qyresearch数据预测，根据过去几年的历史发展、行业专家预测信息，2022年全球PCB与半导体用回流焊炉市场规模大约为23亿元，预计2029年将达到31亿元，2023-2029期间年复合增长率（CAGR）为4.1%。

  电子零部件制造工艺和技术水平不断升级，下游厂商节能环保的诉求，对设备供应商提出了更高的要求，相关设备由单台向多台设备组合连线方向发展、由多台分步控制方式向集中在线控制方向发展、由单路连线生产向双路组合连线生产方向发展；设备向智能化、灵活化、环保化，以及更高精度、高速度、多功能方向发展。而下游产品的个性化、多样化趋势，使得相关厂商不仅需要有提供标准设备服务的能力，也需要具备提供解决方案的非标准设备服务综合能力。

  公司从事专用设备的研发、生产、销售和服务，主要产品按大类可以划分为电子装联设备（电子热工设备、检测设备、自动化设备）、半导体专用设备和光电显示设备等。报告期内，公司主营业务未发生重大变化。

  公司电子装联设备覆盖电子产品PCB生产过程中的焊接、检测等多个流程，以“电子热工设备+AOI和SPI检测设备+自动化设备”为下游电子制造领域客户提供一站式服务和整套零缺陷焊接检测制造系统，用以组建电子工业中的PCBA生产线，该类设备能够广泛应用于汽车电子、通信设备、消费电子、家电电子、航空航天、其他电子产品的生产过程；其中，作为国内电子热工领域龙头企业，公司在电子热工领域具有领先的技术优势、扎实的制造能力和完善的配套服务体系，回流焊设备全球市场份额居前、系国家制造业单项冠军产品。

  电子装联设备中的电子热工设备由公司自主研发、生产和销售，拥有温度控制及传热方面的核心技术，此类产品主要功能是将表面贴装元器件与PCB进行组装，应用于电路板组装制程领域。

  系列产品可用于车载控制板及LED、新能源IGBT模块、通讯电子、5G等。

  系列产品可用于储能产品、服务器类主板、充电桩大功率电源主板、高端汽车电子产品，以及白色家电电子PCB、小功率电源板、一般电子控制板等制造过程。

  公司电子装联设备之周边设备包含检测设备、自动化设备；其中，检测设备拥有运动控制和视觉识别方面的核心技术，主要功能是在电子产品生产中对PCB上焊点和元器件进行检测，应用于电路板组装制程领域，与电子热工设备组成零缺陷SMT生产线。

  公司智能检测设备采用AI深度学习算法，实现PCB元件自动编程，一键定位和识别元器件，智能判断不良情况；可以应用于PCBA和LED制程的不良检测，构建零缺陷制造体系。

  电子装联之周边设备还包含自动化设备，自动化设备主要为与公司电子热工设备和检测设备配套使用的相关设备，包括助焊剂喷雾机、接驳台及其他周边设备。

  公司充分发挥电子热工领域的同源技术领先优势，顺利地将产品线延伸至半导体热工设备领域，并攻关封测环节一些存在国产替代空间的设备，应用领域已涵盖IGBT模块、封装、IC载板、WaferBumping、ClipBonding、FCBGA等生产制造领域。

  公司半导体专用设备主要为用于芯片先进封装制造等生产环节的热处理设备，包含半导体芯片封装炉、WaferBumping焊接设备、甩胶机、氮气烤箱等，主要客户及潜在客户为国内外半导体封测厂商。

  公司光电显示设备用于光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组的生产制造过程，按功能分类主要有2D/2.5D/3D贴合设备、生物识别模组生产设备、LCM焊接类设备、贴附机等，相关产品已经覆盖AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载屏、可穿戴类屏体、光电模组、半导体复合铜片贴合等多种应用领域。

  公司光电显示业务主要客户为大型面板制造商和模组生产商，已与头部面板厂商京东方等长期深度合作，核心产品因突破国外技术封锁应运而生，应用领域逐步延伸至AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载显示、硅基OLED显示、可穿戴类显示等；近年来在市场逆境下坚持差异化竞争和大客户战略，核心客户粘性较好、产品和技术不断迭代、持续贡献销售收入。

  公司主营的专用设备业务属于技术密集型业务，以产品和技术研发创新为核心，通过为细分市场客户提供竞争力强、附加值高的设备产品开展市场竞争；其中，销售、生产、采购模式分别具体如下：

  公司产品目前以内销为主，报告期境内销售收入占比90.70%；公司采取订单直销为主，代理商销售为辅的销售模式，报告期直销销售收入占比94.03%。公司建立有独立的销售团队，辅以代理商销售形式，销售网络遍及全国。针对核心大客户，以业务经理负责的模式专人跟进业务合作情况，为客户提供一站式、定制化解决方案，增强大客户粘性、增加合作深度。公司针对研发创新产品，及时向客户进行推广、更新产品宣传信息，同时通过参加或举办展会、招标会、行业活动等方式在特定范围内开展定向或不定向的宣传。针对有意合作的潜在客户，公司采取上门推广、定向联系的形式进行针对性客户开发。公司注重售后服务质量，通过高质量的售后服务增进客户沟通、增强客户粘性，同时敏锐地把握客户需求、及时为客户提供升级换代产品或替换产品。通过多年深耕努力，公司下游客户逐步囊括电子终端和零组件制造领域的知名企业、上市公司、品牌厂商等，已积累有众多长年稳定合作的战略客户。

  公司实行“以销定产”的生产模式，即根据销售订单来制定公司的生产计划，并根据客户的订单进行“来单生产”。公司生产端应用工程师及技术人员把握设备装配检测等核心制程，不进行零部件自制，不涉及低附加值的加工制造环节。为满足专用设备类产品的定制化要求、并建设满足多种型号产品的生产体系，公司采取自主标准化生产和定制化生产相结合的模式。公司在生产实践中总结了一套与此特点相适应的小量多批次的柔性化生产模式，能够较好地满足客户的定制化需求并实现高效交付。公司下设PMC部全面负责协调管理生产系统的工作，由PMC部按销售部门下达的订单指令进行科学排产和安排生产，并协调符合生产节奏的原材料入库、产品生产、产品测试、质量控制和产品发运全过程，同时辅助以SAP数据系统，能够对生产成本进行全过程有效管控、贯彻精益生产和高品质制造要求。

  公司根据PMC的科学排产计划，结合不同类型原材料、零部件采购特性，遵循采购单的规范流程实施采购；采购全过程严格遵循“同一质量水平比价格、同一价格水平比质量、同一质量价格水平比服务”的三比采购原则，在合理控制成本、与生产计划充分衔接的前提下选择合适的标的，磋商采购交易细节。公司对供应商的品质、供货能力进行详细评审，通过评审的供应商再由公司进行择优选择，保证产品质量和客户满意度；在关键物料方面，公司主要采用知名品牌产品，与供应商建立长期合作关系，确保供货稳定及时；在常规物料方面，在保证产品品质及交期的前提下，公司会通过询、比、议价，选择品质稳定、价格更优的产品和供应商。公司严格根据销售、生产和原材料消耗情况，确定短期采购需求，避免存货积压。在部分高端设备产品方面，由于对物料品质要求较高，公司主要采购有技术支持的知名品牌产品，以保证设备产品的性能配置领先性。

  2024年上半年，公司在市场端积极把握电子终端消费复苏带来的设备应用需求机会，继续通过多种方式促进新老客户的需求释放和更新；在研发和生产端有效联动，为客户提供高品质、定制化的产品；报告期内，公司电子热工设备产品实现销售收入28,077.2万元，周边设备销售收入1,706.95万元，合计较上年同期增长6.68%。公司基本盘业务系公司长远发展的压仓石，其稳健发展显示了公司主营业务较强的抗风险能力和抗周期属性；公司在研发端的开拓创新，为继续扩大产品应用领域打下稳固的基础。报告期内，公司光电显示业务受下游市场需求波动、同行业竞争形势及产品验收进度的影响，确认销售收入485.53万元；公司半导体专用设备业务继续为下游封测企业供货，实现销售收入520.77万元。

  2024年上半年，公司在研发端以“设备性能全面领先”为目标，对产品的主要部件及其性能、产品整体和结构件外观等全面检视、分别制定创新升级工作计划；与核心客户深度合作，在现有设备基础上，通过AI和大数据技术的深化应用，继续致力于设备智能化水平和效率提升等；同时积极寻求拓展产品应用领域，以及推动订单高端化水平提升。报告期内，公司电子装联设备综合毛利率33.90%，与上年同期基本持平。

  2024年上半年，在外部宏观环境不确定性较强、下业需求短期波动的背景下，公司继续落实集约化管理、精益生产政策，全面控制经营和制造成本，开源节流降费用。报告期内，公司销售费用3,662.28万元，较上年同期下降15.48%，主要是公司精简费用致相关职工薪酬及差旅招待费用减少；不考虑实施股权激励、员工持股计划的影响，管理费用（即剔除股份支付费用影响的金额）2,252.62万元，较上年同期的同口径数据下降26.71%，主要是公司加强管理、减少费用开支并有效控制相关职工薪酬支出所致。

  2024年上半年，公司坚持研发创新、练好内功，剔除已处置的孙公司至元研发投入，报告期内研发投入较上年同期同口径数据增加172.45万元，对净利润造成一定影响。公司因提前终止第二期员工持股计划确认股份支付加速行权费用892.15万元；公司根据应收项目和存货项目情况，基于谨慎性原则，计提减值损失503.58万元；上述因素影响本报告期利润成果。二、核心竞争力分析

  报告期内，公司未发生核心管理团队或关键技术人员离职、设备或技术升级换代、特许经营权丧失等导致公司核心竞争力受到严重影响的情形。公司竞争优势主要体现在以下几个方面：

  公司的核心竞争力主要体现在产品力方面。电子装联业务系公司的优势业务和基本盘，技术实力、产品质量、市场份额和品牌知名度得到广泛认可，回流焊产品被国家工信部认定为制造业单项冠军产品，一直走在行业前列。半导体专用设备业务方面，公司研发生产了多款国产空白的半导体热工设备已获得半导体行业客户的认可和复购；光电显示业务方面，公司设备作为突破技术封锁的国产替代产品销售给全球显示巨头企业，获得下游核心客户的认可并长期深度合作。公司将继续发挥基本盘业务、国产替代产品的长板效应，不断提高产品附加值、增强产品市场竞争力。

  公司深耕专用设备领域多年，在业内树立了良好的品牌形象，成为国内电子热工设备行业的领先企业。

  经过多年经营，公司拥有一批稳定的客户群体，累计服务客户约6,000余家。公司凭借优质的产品和服务与大部分客户建立长期稳定的合作关系，良好的品牌美誉度和丰富的客户资源为公司业务长远发展提供了保障。

  公司作为国家级高新技术企业、专用设备行业国产替代的重要力量，坚持自主研发创新，研发的多款设备打破国外技术垄断，同时建立了较为完善的研发体系，接连实现国产空白设备产品突破、不断复制成功经验和领先优势。公司注重研发人员激励和研发人才培养，通过内部培养及与科研院所合作等多种渠道，不断扩充研发队伍，并通过加大研发投入，持续强化自主研发实力。经过多年的技术沉淀，公司拥有多项核心技术专利，在热工学温度控制、OLED屏幕贴合方面取得了多项创新成果。截至2024年6月，公司及子公司共拥有99项计算机软件著作权和133项专利，其中中国发明专利40项，美国发明专利1项，德国发明专利1项。

  公司拥有两个自建工业园区和一批经验丰富的生产管理人员和熟练工人，配备有万级无尘组装车间及精密检测设备，并由专设的PMC部门进行科学规划排产，搭建起快速响应的供应链管理体系，能够有效保障产品的生产及交付，具备行业领先的快速订单交付能力。公司拥有丰富的设备生产经验，建立了成熟的设备生产制造体系，并持续进行精益化改造，不断提升公司生产效率，在行业内具有市场反应速度快、交货期短、产品的单位生产成本低等优势。公司已通过SGS的ISO9001质量管理体系认证，在采购、生产、品质检测等多个环节进行质量管理，产品质量处于行业领先水平。公司采取自主生产模式，能够全方位管理和把握生产制造环节，有效规划生产安排并持续改善，充分配置资源响应生产计划，控制生产制造成本、缩短生产交货周期。

  公司搭建高效的营销和服务体系，售前准确了解客户需求，售中保证产品质量和及时交付，售后及时提供安装调试和维护服务。在产品售前阶段，公司售前服务人员和工程师与客户充分沟通，了解客户需求，为客户推介合适的产品，针对客户个性化的需求，公司还联合研发和生产部门共同为客户提供定制化的设备和解决方案；在产品生产阶段，公司部分产品能够实现定制化生产，准确把握并满足客户需求；在产品售后方面，公司建立起一支专业的售后服务团队，不断完善售后服务保障体系，维保技术人员24小时随时响应售后服务需求。公司通过为用户提供快速响应和高附加值的增值服务，有效促进了产品的销售，赢得客户对公司的信赖，增强了客户粘性、提升了品牌美誉度。

  公司始终坚持稳健经营的长期主义理念，注重内生增长和核心竞争能力的培养，以自身积累的技术、资源和能力为支点，沿着技术发展脉络和产业发展趋势，提升技术实力、扩展产品应用领域；公司注重现金流管理和债务管理，报告期末，公司货币资金余额为38,267.27万元，无长/短期借款，资产负债率较低；公司报告期内实现归属于上市公司股东的净利润（合并报表）为3,580.51万元，累计可供分配利润（母公司报表）为45,735.59万元。稳定的盈利水平和充裕的自有资金是公司应对复杂的市场环境并坚持长期发展战略坚实的基础，能够保障公司在长期主义理念指引下，持续进行自主研发和技术创新。三、公司面临的风险和应对措施

  全球政治及经济形势、宏观环境的多种外部因素叠加，导致近年来电子产品终端消费市场相对低迷、相关固定资产投资增速总体放缓，从而可能对公司主营业务成长发展带来不利影响。为此，公司一方面致力于保持产品竞争力领先；一方面积极拓展现有产品应用领域，同时通过服务好现有市场并拓展海外业务，力争扩大业务规模，努力把握结构性行情和国产替代的产业机会，在奔跑中调整姿态、有效应对外部挑战。

  公司在电子装联设备领域具有扎实的行业积累和显著的领先优势，在半导体专用设备领域拥有国产空白设备产品，在光电显示业务领域打下了稳健发展的基础，但仍面临着来自海内外同类型厂商的竞争，尤其是近年来光电显示业务国内市场竞争激烈、平均毛利率有所下滑。如公司未能及时进行综合实力和产品能力、服务能力的升级，将可能面临市场竞争加剧的风险。为此，公司经营层始终保持着较强的风险意识、敏锐的市场嗅觉，坚持“专注、持久、分享”的经营理念，将打造过硬的技术实力、产品性能放在首尾，同时立足于较之不同竞争对手的差异化优势、优秀的客户服务能力等，不断寻求国产替代水平和市场占有率提升。

  公司电子热工设备、检测设备和自动化设备主要服务于下游电子制造企业的PCBA生产制程，是电子制造领域必要的基础生产设备，生产精度要求较高；半导体专用设备应用于半导体封装测试环节，是集成电路产业链的上业，产品具有较高的技术门槛和性能要求；光电显示设备应用于不同类型和场景的光电显示模组制造，不同的技术和应用领域对光电显示设备有差异化的技术需求，对公司持续、快速研发创新能力亦有较高的要求。如公司未能把握主要产品技术迭代趋势、不断实现产品研发改进和性能提升，将可能面临产品研发、技术迭代方面的风险。为此，公司通过贴近市场和客户需求、把握技术和产品趋势、落实核心人才战略、加强技术延展和产品创新，防范产品研发及技术迭代风险。

  公司控股股东吴限先生于2023年12月15日收到中国证监会《行政处罚决定书》（编号：〔2023〕83号）和《市场禁入决定书》（编号：〔2023〕34号），被中国证监会出具行政处罚决定。根据《上市公司证券发行注册管理办法》等法律法规、规范性文件的规定，公司控股股东受到中国证监会行政处罚，可能使公司面临再融资受限的风险。公司实行稳健的财务政策，有息负债率较低、主营业务经营状况稳健、现金流状况良好且间接融资渠道畅通。公司将综合考虑业务规模、发展需要和资本支出安排等，经充分的事前筹划，通过可行的方式实施融资（如需）、助力公司长远发展。

  公司设立孙公司深圳市思立康技术有限公司开展半导体专用设备业务，并建立光电显示业务事业部，依托于专用设备领域领先优势，积极孕育了新产品和新业务。随着产品序列增加、组织机构和经营规模扩大，对公司供、研、产、销、人力资源等管理能力提出更高要求。为此，公司从董事会层面起自上而下地梳理组织架构，深化落实各项内部控制制度，引进、培育、留用符合公司发展方向和发展要求的优秀管理人才，完善长期的人才激励和绑定机制，梳理管理关系和管理权限、管理幅度，最大程度上防范经营管理风险。

  公司所处专用设备行业属于技术密集型行业，各项主营产品技术日新月异，产品和技术创新依靠研发人员；专用设备产品的装配是生产流程的核心环节之一，掌握相关工艺技术的装配员工系公司的重要资产。如公司不能稳定核心人员团队，避免核心研发人员、生产团队流失，将可能致使公司面临产品创新滞后、研发成果转化不及时、生产效率下降等风险。为此，公司构建了以股权激励、绩效考核机制为基础的长期激励绑定机制，并在考核激励方面适度向核心人员倾斜；坚持“以人为本”管理理念，尤其注重员工食、住、行方面的福利保障，提高员工幸福感、归属感；多渠道整合资源，打通员工职业发展上升通道，为员工提供施展才华、自我发展的平台，最大程度上保持核心团队稳定性。

  近年来受到宏观经济不确定性、消费低迷和固定资产投资放缓等影响，公司下游部分客户发生短期现金周转效率降低情形，导致公司部分业务可能面临应收账款回收风险。公司业务模式为来单生产，客户下单后支付一定比例的预付款；客户主要为电子、半导体、显示模组行业的大型企业客户，资信状况和偿付能力较好。公司针对每个客户均确定责任人负责应收账款跟进，压实回款相关岗位责任的同时，由财务部进行应收项目盘点和追踪，在定期财务报表编制过程中充分评估和揭示应收项目风险情况，通过完善工作机制、强化数据管理、充分风险提示、做好客户沟通等多种措施共同防范应收账款回收风险。

  公司已成为电子热工设备行业全球头部企业，产品和技术具有较强的市场竞争力。随着电子热工行业内集中度逐步提升，公司市场占有率相应提升，未来公司电子热工业务存在增长空间受限的风险。为此，公司积极投入资源、提高产品性能和附加值，改善应用体验，提升品牌形象和服务水平；积极把握海外市场机遇，扩大海外业务规模和市场占有率；进一步拓宽产品储备，深化各个领域的应用，巩固行业领先地位，为收入和业绩增长提供保障。

  公司在电子装联业务基本盘基础上，积极拓展了半导体专用设备业务，促进主营业务成长。如公司未能及时推进市场和客户开拓，或未能实现规模化交付，可能导致半导体专用设备业务增长不达预期。为此，公司在打造高品质的产品、增强业务竞争力的同时，积极汇聚半导体产业链上下游资源、注重市场开拓和客户维护，力争促进半导体专用设备业务成长。同时，公司动态评估新业务的业绩贡献度，审时度势地动态调整业务发展规划，更好地保障全体股东利益。四、主营业务分析

  2024年上半年，公司实现营业总收入32,796.04万元，较上年同期下降17.91%；实现归属于上市公司股东的净利润3,580.51万元，较上年同期增加9.14%。

  在基本盘业务方面，公司电子装联业务报告期内实现营业收入29,784.15万元，占报告期营业总收入的90.82%，较上年同期增长6.68%。伴随着5G通讯、物联网、新能源等技术广泛应用，催生新型硬件市场需求增长，有望带来结构性市场机会；各类电子元件、半导体器件小型化、集成化、轻薄化、精细化趋势，对制造工艺水平要求不断提高，进而对相关专用设备性能水平、智能化水平等提出更高的要求。公司作为电子装联设备领域领先厂商，有望发挥领先优势，进一步提升相关业务市场占有率。

  在其他业务方面，公司根据市场需求和竞争情况，对光电显示业务的部分订单进行战略选择，主要保留高毛利率订单；报告期内同时受到客户验收进度影响，光电显示业务确认营业收入485.53万元，同比下降94.51%。公司半导体专用设备业务报告期内受到市场环境和验收确认收入进度影响，累计实现营业收入520.77万元，同比下降65.10%。

  毛利率方面，公司综合毛利率同比增长2.16个百分点，主要是核心产品毛利率稳定及公司优化产品结构所致。成本费用方面，公司报告期内持续强化研发创新；剔除已处置的孙公司至元研发投入，公司研发投入较上年同期同口径数据增加172.45万元，对净利润造成一定影响。此外，公司实施长效员工激励，第二期员工持股计划报告期内加速行权费用892.15万元，2022年限制性股票激励计划报告期内股份支付费用196.35万元，合计对利润总额影响金额为1,088.51万元。

  报告期内，公司经营层在董事会领导下，深化落实2024年度经营计划，具体情况如下：

  2024年上半年，公司继续做好研发创新，落实精益化、自动化、数字化、智能化的新型制造技术路线，在设备使用效率、稳定性、应用范围等方面持续改进；确立了对标竞争对手“产品性能全面领先”的研发工作目标和方针，以及数个核心研发课题，并以技术方法提升产品在节能减排、控制成本方面的应用价值；推动研发人员团队的管理变革，赋能高价值、高效率的研发组织，适度引进吸纳优秀研发人才、激活管理团队；与核心重点客户共同开展先进产品联合开发，持续走在产品革新的前线，增强核心产品竞争力；应用大数据技术、VR/AR技术，在设备维保的计划性、预防性，以及设备运维的便捷性等方面积极创新。

  例如，公司以设备数字化、智能化为路线，应用大数据、AI等技术，报告期内已投入947.67万元开展智能机项目深度研发；公司通过十余个子项目技术课题的研发攻关，在提升设备利用率、关键部件实时监控技术、部分功能智能化控制、实现计划性维修和预防性保养、提升客户远程访问设备信息/控制设备的便捷性、改进外观和结构美观度、装置检测和数字量化技术替代人工经验判断、工艺在线高效调整、工艺参数智能转换工作参数、通过结构设计降低设备制造和维护成本、通过流体分析技术手段降低设备能耗等方面进行探索，并形成积极的研发成果，以全方位提升设备性能和应用、给客户创造更多价值。

  2024年上半年，公司在技术研发、产品创新提升电子装联设备市场竞争力的同时，积极开发海外业务、布局和整合海外资源。公司立足于基本盘业务，在服务好现有主要客户的基础上，努力将产品应用领域向MiniLED、新能源IGBT模块、储能产品、充电桩大功率电源主板、车载控制板及LED、高端汽车电子科技类产品等多个市场不断延展和深入，打开新的增长空间，力争扩大该品类营业收入、增厚经营业绩。

  2024年上半年，公司落实业务战略，继续推动半导体业务、光电显示业务发展；其中，在半导体专用设备业务方面，公司基于现有的国产空白产品，继续为下游典型封测厂商供货，积极开发和储备新客户、通过质优产品和服务提升品牌影响力。在光电显示业务方面，公司报告期内积极把握车载、中大尺寸显示模组需求增加的市场机遇；成功实现产品应用领域向MicroLED领域延伸，推出新产品巨量转移侧边膜材贴附设备等。

  2024年上半年，公司对内部控制制度体系建设及运行情况进行自查，根据中国财政部、中国证监会有关规范和制度要求推进各项制度的及时更新完善；提高信息化、数字化水平，内部审批流程线上运行、提高运营效率、降低运营成本。公司组织上半年任职的董事、高级管理人员积极参加各类培训，强化责任意识，提升履职能力。公司积极履行企业公民社会责任，与供应商建立良性合作伙伴关系；通过提高低能耗、高效率的产品帮助工业企业节能减排，全方位提升公司治理水平。

  2024年上半年，公司继续优化管理结构，重点加强研发、营销团队的培训，加强人才梯队建设。公司落实人文关怀措施，健全员工福利保障，继续对员工食堂餐饮质量严格监督，为员工供应新鲜、多样化的餐食；对员工宿舍、活动中心、体育设施进行优化，为员工提供多种休闲娱乐设施，文娱活动；每日为员工提供新鲜水果、鲜奶、现磨咖啡等，营造舒适办公环境，提高员工满意度。

  公司各期经营计划并不构成公司对投资者的实质承诺，提请投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。