在FR4和PP膜上钻孔，对准孔的规划不同于一般的通孔。打孔后有必要进行褐变处理。

  覆铜板、PP胶、FPC电路板顺次叠放。本来的老工艺是一步一步层压限制，可是很荒度时刻。通过屡次测验，发现能够堆叠一次。

  这是软硬复合板制造中比较完好的一步。大部分资料都是第一次整合。首要，覆铜板和PP膜的底层，上面是前面工艺制造的FPC板，在FPC板上面放一层PP膜，然后再放最终一层覆铜板。一切要层压的资料按次序放置并压在一同。

  也便是把电路板边际没有线，也没有方案做线的部分去掉。之后还要丈量资料是不是有过度的胀大和缩短，由于出产柔性板用的PI也有胀大和缩短，对电路板的出产影响很大。

  如同在制造柔性板的抗蚀剂干膜的进程中相同，制造要在覆铜层压板上蚀刻的电路。显影后，查看电路。

  开始沉铜后，进行图画电镀，依据规划的基本要求运用电流时刻和镀铜线，到达必定的电镀面积。

  此进程与软板保护膜的效果相同。咱们正真看到PCB的硬板一般都是绿色的。这一步也叫印刷绿油。打印后查看一下。

  龚开盖也叫开盖，是软板地点的区域，但不需求硬板的区域用激光切开，显露软板。

  此刻现已做好了软硬结合板(FPCB)，只需在电路板外表金属化就能起到防磨损防氧化的效果。一般的工艺是将电路板浸泡在化学溶液中，但溶液中的金属元素密布散布在电路板线.打印字符

  这是一个电路板合不合格的查验进程。测验项目依照每个客户要求进行测验。一般来说，测验包含阻抗测验、开路短路测验等。

  有许多封装电路板的办法。一般厂家都是用包装袋，用夹层板离隔，然后用真空包装机将软硬板真空包装。