5月10日，第五届全球半导体产业与电子技术(重庆)博览会在重庆国际博览中心盛大开幕。

  本届博览会以“集智创芯共塑未来”为主题，汇聚了全国350家有名的公司及组团单位参与，规模达20000平方米。博览会为期三天，预计将吸引20000名专业观众到场参观交流。

  作为西部专业的半导体与电子信息行业盛会，本届博览会由中国电子学会、中国汽车工业协会、重庆市经济和信息化委员会共同支持，重庆市电子学会、四川省电子学会、重庆市半导体行业协会、重庆市电源学会、重庆市通信智能终端产业协会、重庆市电子电路制造行业协会共同主办，不断推动了区域间产业链合力创新，促进了我国半导体及电子信息产业高质量发展。

  中国电子学会副秘书长曹学勤、重庆市经济和信息化委员会二级巡视员陈建军、重庆市电子学会理事长徐世六、四川省电子学会秘书长向涛、重庆市半导体行业协会理事长李儒章、中科院苏州纳米所副所长徐科、天府新区半导体材料产业功能区主任李智媛等领导在有关人员的陪同下，巡视了展馆和相关企业。

  博览会聚焦“集成电路设计、制造、封装测试、泛半导体领域材料、设备、AI+5G、智慧电源、储能技术、电子人机一体化智能系统、智慧工厂、测试测量、PCB 及电路载体制造、连接器及线束加工、电子元器件、电子和化工材料、新型显示与智能终端”等重点领域，涵盖展览展示、权威发布、高端论坛、技术研讨、招商推介等多维度活动内容，同期发布推广了新产品、前沿技术成果和优秀解决方案，同台打造了半导体“芯”产业和电子“智”造全产业链的生态交流合作平台！

  本次博览会汇聚了华为、中环领先、通富微电子、联合微电子、华润微电子、中电科相关单位、中船重工、万国、蔡司、临港集成电路平台、速石、楷领、极海、东方中科、喆塔、平伟实业、芯测、懮一、晶丰明源、力芯微、先进微、谷泰微、津上、芯易芯、森美协尔、木木西里、鑫风机电、幂帆、泓浒、高技、联盛、力冠微、恒旸绿、鹰谷、天瑞、思科瑞微、大华、鸿骐芯智能、发那科机器人、韩华集团、雅马哈、顺科达、光世代机电、台技达电子、日联科技、鼎阳科技、路远智能、镭晨科技、大族粤铭激光、瑞天激光、首镭激光、盟讯电子科技、海康威视等有突出贡献的公司、独角兽企业、专精特新小巨人企业及新生力量带来精彩展出，合力打造西部权威半导体及电子技术产业交流展示平台。

  展会现场，各企业携大批新产品、新技术、新服务、新模式、新趋势、新理念集中首发，引得观众驻足展位，互动探讨，洽谈合作！发那科带来6套人机一体化智能系统创新解决方案，包含SMR移动复合机器人、SCARA机器人等；光世代机现场展示雅马哈贴片机、点胶机、异型插件机等亮点产品；伟杰科技带来高端电子检测类、工业CT及BGA返修设备；镭晨科技现场带来DIP、SMT、涂覆等光学检测解决方案并举行抽奖活动；中科睿华带来探针台和毫米波产品，太赫兹在片测试；捷多邦本次为我们大家带来了多种不同工艺板材的样品，如罗杰斯、铜基/铝基板、FPC软板，以及高频高速板、高密度灯板等各种特殊工艺；中科光智现场展示真空微波等离子清洗机MWD 12，采用了优化的集成PLC工艺控制系统。

  博览会同期举办第五届未来半导体产业高质量发展大会、GEME 2023全球电子产业链创新发展大会、第二届重庆市电子信息产业与新技术论坛暨重庆市电子学会学术年会等多场高端活动，邀请专家学者、国内外行业精英，共同为半导体电子产业未来发展建言献策，加速推进科技成果转化落地。

  第五届未来半导体产业高质量发展大会由天府新区半导体材料产业功能区独家赞助，围绕“集成电路设计、封装测试、智能芯片、智能网联汽车技术创新、半导体材料宽禁带与电子元器件发展”等热门话题展开专题论坛，中国工程院院士沈昌祥、中国电子学会副秘书长曹学勤、重庆市电子学会理事长徐世六、重庆市电源学会理事长冯德伦、中国半导体行业协会封测分会秘书长徐冬梅、中科院苏州纳米所副所长/国家杰青徐科、华润微电子、华为、联合微电子、中环领先、通富微电子、成川科技、武汉博威、卡尔蔡司、平伟实业、鼎捷、名傲移动机器人、协和新能源、北京理工大学、重庆邮电大学、重庆大学、西南大学等大咖专家齐聚，围绕行业热门主题，全面探讨半导体与电子产业的趋势和发展趋势，打造产学研用一体深度互动平台，为产业链转变发展方式与经济转型赋能，构建产业生态交流长效机制。

  重庆邮电大学电子信息与网络工程研究院副院长/重庆市电子学会常务副秘书长雒江涛

  在“GEME 2023全球电子产业链创新发展大会”现场，聚智造精英云集，重庆理工大学、镭晨科技、海柔创新、路远、英特尔FPGA中国创新中心等大咖围绕热点话题展开交流，推动西南地区电子产业高质量创新发展。

  为进一步推进成渝地区电子信息产业高质量协同发展，彰显区域产业优势，西永微电子产业园、天府新区半导体材料产业功能区分别进行了招商推介，并隆重举行了天府新区半导体材料产业功能区与重庆启迪科技园、重庆大学微电子与通信工程学院签约仪式，此次合作有利于促进成渝地区半导体产业链上下游紧密协同，助力打造互促共兴的产业新生态。

  现场专业观众络绎不绝，英业达、盟讯电子、国讯电子、海康威视、格力电器、建安仪器、博硕光电、莱宝科技、宇隆光电、海云捷讯、三星、中星微、仁宝、台晶、长安汽车、欣金奥等企业组团来到现场与展商进行了深入沟通和精准对接。此外，本届展会不仅汇聚多家大规模的公司，扬州市政府、潍坊市工业和信息化局、镇江市工业和信息化局、江西省新余市、哈尔滨市工业和信息化局、西南大学、重庆理工大学、重庆航天职业技术学院等政府高校组团与会观摩并展开合作交流。

  天津市集成电路行业协会、陕西省半导体行业协会、成都市电子信息行业协会、大连市半导体行业协会、深圳市电子行业协会、深圳市芯片行业协会、中国工业节能与清洁生产协会等全国各地行业组织合力召集当地重点企业组团参观采购，助推产业链供求双方精准对接。

  博览会运用自媒体、线上平台全方位、多渠道宣传推广，得到了100余家行业专业媒体支持，人民网、中新网 、国际在线、新华网、重庆日报、上游新闻、华龙网、重庆晚报、重庆之声、重庆科技报、百度重庆频道等主流媒体现场专题报道，持续拓宽和提升博览会影响力。

  本次博览会将持续到5月12日，参观需提前关注微信公众号“全球半导体产业博览会”或“GEME 全球电子”预先登记，获取入场二维码，可至N1、N2馆观众休息区参与活动领取精美礼品，未到场观众还可通过线上直播平台实时观看展会，“渝”你相约，开启一场芯电之旅！

  (本文系2023第二十二届西部光电产业博览会投稿，不代表本站的观点和立场。文章的主要内容仅供参考，若涉及侵权，请及时联系本站处理。图片授权发布，版权属于原本的作者所有。)

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