胜宏科技(300476)2024年度管理层讨论与分析
2025-04-03 03:41:30智能控制资讯

  证券之星消息,近期胜宏科技(300476)发布2024年年度财务报告,报告中的管理层讨论与分析如下:

  公司所处行业为印制电路板(PrintedCircuitBoard,简称“PCB”)制造业。根据《国民经济行业分类(GB/T4754-2017)》,公司所处行业分类为“电子元件及电子专用材料制造”下的“电子电路制造(行业代码C3982)”。依据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》(2012年修订),公司主要营业业务归属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”,行业代码为C39。

  PCB,又称印制线路板、印刷电路板、印刷线路板,是指采用电子印刷术制作的、在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板,大范围的应用于新能源、汽车电子(新能源)、新一代通信技术、大数据中心、人工智能、工业互联、医疗仪器、计算机、航空航天等领域,在整个电子科技类产品中具有无法替代性,被誉为“电子科技类产品之母”。

  在人工智能、数据中心、智能汽车等PCB下游应用领域持续推动下,全球PCB需求总体呈增长态势。根据Prismark多个方面数据显示,2024年全球PCB产值为735.65亿元,同比增长5.8%;2029年全球PCB市场规模预计将达946.61亿美元,2024—2029年年均复合增长率预计为5.2%。其中,2024年中国大陆PCB产值为412.13亿美元,2029年PCB市场规模预计将达508.04亿美元,2024—2029年年均复合增长率预计为4.3%。

  PCB产业在全球范围内广泛分布,美欧日发达国家起步早。在2000年以前,全球PCB产值70%以上分布在美洲(主要是北美)、欧洲及日本等地区。近二十年来,凭借亚洲尤其是中国大陆、东南亚在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势,全球电子制造业产能向中国大陆、东南亚等亚洲地区进行转移,PCB行业呈现以亚洲为制造中心的新格局。自2006年开始,中国超越日本成为全世界第一大PCB生产国,PCB的产量和产值均居世界第一。

  AI工业革命的兴起,推动算力、高速网络通信和新能源汽车及ADAS等下游领域快速地发展。未来五年,在人工智能的引领下,汽车电子、服务器/数据储存、等下业需求将持续增长,带动18层以上多层板、封装基板、HDI板保持较高增长。

  印制电路板行业是支撑信息技术发展的重要基石,也是保证产业链供应安全稳定的重要的条件之一,是国家政策支持和鼓励发展的重点行业。工信局发布了《基础电子元器件产业高质量发展行动计划(2021—2023年)》,将“连接类元器件:高频高速、高层高密度印制电路板、集成电路封装基板、特种印制电路板”列入重点产品高端提升行动,在智能终端、新一代通信技术、工业互联网、数据中心、新能源汽车等重点市场,推动基础电子元器件产业实现突破,加快印制电路板产业高质量发展。《中国制造2025》中明确要强化工业基础能力,着力解决影响核心基础零部件(元器件)产品性能和稳定能力的关键共性技术,推动PCB行业的产业升级和战略性调整。同时,国家通过发布《新能源汽车产业高质量发展规划(2021—2035年)》《“双千兆”网络协同发展行动计划(2021—2023年)》《5G应用“扬帆”行动计划(2021—2023年)》等一系列产业政策文件,来引导和支持新一代通信技术、新能源汽车等领域的发展,为PCB行业发展提供了广阔的成长空间。

  公司主营业务为新型电子器件(高精密度线路板)的研究开发、生产和销售。产品国内外销售。企业具有省级工程研发技术中心和省级企业技术中心,是CPCA副理事长单位,行业标准的制定单位之一。坚持以成就客户和回报社会为使命,用高技术、高品质、高质量服务为客户创造价值,为社会增添效益。经过多年蓄力深耕,孕育出特色的胜宏文化和管理体系,锻造出强大的研发能力和制造技术。

  公司专门干高密度印制线路板的研发、生产和销售,产品覆盖刚性电路板(多层板和HDI为核心)、柔性电路板(单双面板、多层板、刚挠结合板)全系列,大范围的应用于人工智能、汽车电子(新能源)、新一代通信技术、大数据中心、工业互联、医疗仪器、计算机、航空航天等领域。

  a.公司围绕“CPU、GPU”关键技术路线,展开前瞻性技术布局。紧盯人工智能、AI服务器、AI算力卡、AIPhone、AIPC、智能驾驶、新能源汽车、新一代通信技术等前沿领域,攻克PCIe6、Oakstream平台、800G/1.6T等高速率传输设备、芯片测试10mm厚板等前沿技术难题,从材料、设计、工艺技术多维度提前储备技术。以市场需求为核心指引,开展技术创新和产品研制工作。秉持“技术营销,品质致胜”的市场策略,主动承接具有挑战性的新产品、新项目,增加客户粘性。

  b.公司高效整合资源,充分的发挥专业方面技术人员和行业技术专家的人才优势,依托一流的生产设备和完备的实验室,深入开展技术攻坚,成功抢占行业技术制高点。坚持创新创造,持续提升企业核心竞争力,塑造行业领先地位。

  c.为了逐渐增强研发效能,公司对研发管理制度和运行机制进行持续完善,通过引入先进的项目管理理念和方法,提高项目管理的规范化、精细化水平,从体制层面保障新产品研发流程的顺畅运转,全方面提升研发效率。

  d.公司积极鼓励研发创新,大力推动知识产权保护工作。借助在研发创新和技术积累过程中形成的优势,率先在专利布局方面抢占先机,构建完善的知识产权保护体系,并适时推动专利技术的产业化应用,实现技术价值最大化。

  公司采购中心全面统筹原材料与设备的采购业务,核心职能涵盖搭建供应商管理体系,制定采购流程与制度规范,严格管控采购过程,落实成本控制策略。同时,运用风险识别技术,对采购全流程做全面风险管理,构建了完善的风控体系。采购中心借助ERP、SRM系统,打造了公开透明的数字化采购平台,实现了采购流程的流程化与标准化。采购团队紧密跟踪供应链市场的实时变化,深度结合客户产品需求,制定兼具科学性和灵活性的多层次采购控制计划,确保采购活动精准对接公司生产经营需要。采购深入剖析行业供应链的竞争力影响因素,不断革新采购策略,加强自身的采购竞争力,努力打造企业长期采购优势,持续优化公司采购成本,保障物资供应的及时性和稳定能力,助力公司经济效益的提升。

  各类电子科技类产品对电子元器件的工程设计、电器性能以及品质衡量准则有着差异化要求,不一样的客户的产品特性更是不完全一样,尤其是部分大客户,产品线极为丰富,公司基于这一特性,结合各生产线的技术优势,将生产单位划分成多层一至六处和HDI一处,各生产单位在产品领域上定位清晰,且均坐落于同一园区,这不仅促进了各单位间的相互支援,还让园区内多元的产品线能从各维度满足多种订单的生产需求,此举大幅压缩了客户前期引入及认证的时间,与公司发展的策略高度契合。当收到客户订单后,公司各职能部门借助内部成熟的ERP和MES系统,迅速、精准地制定排产计划,同时,有条不紊地准备所需物料、工具、设备,做好人员部署,以待生产。通过这套高效的运作机制,公司能够以高品质、高效率交付产品,全方位实现用户需求。

  a.在全球化竞争与技术迭代加速的新商业浪潮下,PCB行业迎来全新变革。为了在激烈的市场之间的竞争中脱颖而出,服务好全球客户,尤其是国际大客户,我们构建了4S服务矩阵,即Sales、CS、QS、TS,打造出贯穿客户全价值链的服务体系。4S团队从客户关系维护、技术解决方案定制、商务价值创造、交付质量保障多重维度,为客户提供全方位服务。在战略客户的NPI项目导入、量产后品质保障等关键环节让客户满意,进而赢得高质量订单。

  b.顺应区域化、周边化、本地化的全球供应趋势,公司积极开展全球布局,在美国、新加坡、日本、中国台湾、欧洲、马来西亚、韩国、泰国、越南等地设立分公司、子公司和办事处,并组建专业方面技术服务团队,为客户提供全球化销售服务和技术上的支持。通过搭建本地化服务网络,满足可多元需求,创造卓越客户体验,逐步提升客户满意程度,增强公司在国际市场的影响力。

  公司专注深耕PCB行业二十余年,具备丰富的行业经验和深厚的技术积累,系中国印制电路行业协会(CPCA)的副理事长单位,系行业标准的制定单位之一;公司连续多年入围全球著名PCB市场调查与研究机构mationLtd发布的全球印制电路板制造百强企业排名榜,是国家高新技术企业、国家知识产权优势企业、广东省知识产权示范企业、广东省创新型企业,拥有省、市、区三级工程研发技术中心,省、市级企业技术中心,科研实力丰沛雄厚。根据Prismark数据,公司位列全球PCB供应商第13名,中国大陆内资PCB厂商第4名。

  公司旗下MFS集团经过30多年的行业积累,在PCB领域拥有自主研发的多项关键核心技术,已成为行业内能够规模化供应质量稳定、性能优良的FPC产品的制造商之一。凭借优良的产品的质量和服务的品质,与许多国际知名客户建立长期合作伙伴关系。根据CPCA颁布的《第二十二届(2023)中国电子电路行业主要企业营收榜单》,湖南维胜科技有限公司在综合PCB企业中排名第38名。

  坚定“拥抱AI,奔向未来”的核心发展理念,坚持创新驱动,实施“三大战略”,推进“四个创新”,根植企业文化。

  智慧工厂是现代工厂信息化发展的新阶段,也是工业互联网时代的必然产物。公司在本行业领域率先实现突破,不但是同行业第一家建成新一代工业互联网智慧工厂的企业,而且顺应市场及产品结构的变化一直在优化智慧工厂功能,产能和品质大幅度的提高,人均产值屡创新高。

  经过多年的研发与完善,公司数字化升级取得很明显的成效。在云化数据中心之上构建了敏捷开发及交付平台底座;围绕人、财、园区等共享资源打造了“大协同共享”平台,运营管理高效安全准则规范,将“执行力”发挥到极致;基于研发、工程双轮模式,集成实现了“在线协同设计验证平台”,有效保障高品质交付。围绕制造过程和供应链端到端管理打造的MES+ERP+APS+WMS+SRM+EHR制造供应链平台,设备层、控制层、管理层、企业层做全面管控,极大缩短产品生产周期,大大降低生产经营成本,逐步实现计划拉通、设备互联、制程可见、品质可控、全过程可视的数字化工厂。

  公司致力于推进数据决策的系统性,已建立公司级数据仓库及BI系统,赋能公司高质量高效率发展。同时,基于公司“绿色、智能”的发展的策略,对危废环境监视测定、能耗监测、AI安防合规、自动配方下发、AI质检、立体仓库及智能AGV配送等系统及平台做持续迭代升级,实现“人”“机”“料”“法”“环”的融合共享。

  公司坚持绿色发展理念,严格遵守国家和地方的节能、环保、循环利用、清洁生产、低碳等领域相关的法律和法规,严控“三废”管理,以绿色制造为抓手,以绿色发展为目标,推动企业转型升级。

  自2015年上市以来,公司不断加大节能技术改造投入,通过引进磁悬浮离心式冰水机、能管中心、能源管理体系、冷却塔及冷却泵浦节约能源改造、光伏发电、空压机余热回收等节能减排技术改造,积极构建行业领先的高效、清洁、低碳、循环的绿色制造体系,有序推进节能环保、清洁生产和绿色制造系统工程,努力打造“绿色”胜宏。公司是行业内首批获“国家级绿色工厂”称号(国家工信部颁发)的企业,获评“广东省清洁生产企业”、“粤港清洁生产伙伴”、“广东省节能先进单位”。

  公司将沿着绿色制造之路砥砺前行,持续推行节能减排、可持续水管理等绿色制造工程,打造行业绿色制造标杆,影响并带动行业和上下游产业链共同推进绿色发展。

  凭借高技术、高品质和高质量的服务,公司行业地位不断的提高。PCB产业横向一体化,PCB全品类覆盖(PTH、HDI、FPC、软硬结合板RigidFlex、FPCA、PCBA等);公司具备70层高精密线层八阶HDI线层高精密HDI任意阶互联板、12层高精密板软硬结合板RigidFlex、10层高精密FPC/FPCA(线层TLPS研发制造能力;公司的AI算力卡、AIDataCenterUBB&交换机市场占有率全球第一。

  公司是CPCA副理事长单位,是行业标准的制定单位之一,连续多年位居“中国PCB百强榜”和“全球PCB百强榜”前列,入选2023广东省制造业500强(第76名)、入选2023广东企业500强(第276名),高密度多层VGA(显卡)PCB荣获广东省制造业单项冠军。

  胜宏科技始终将“品质”和“安全”视为企业的生命线。通过CQC、IATF16949、ISO9001、RoHS、QC080000、ISO14001、AS9100、ISO22301等多项质量体系认证,管理体系完善且运行有序,实现产品的质量稳定可控;自上而下严格贯彻执行“思想、组织、检查、经济、体系、制度”六大保障,全方位确保安全生产。

  随着公司业务的迅速增加,为提升客户服务质量,公司在多个国家和地区设立了办事处。业务团队凭借扎实的专业相关知识和高水平服务,精准快速地把握住客户的真实需求,与全球众多知名品牌建立并保持长期良好的合作伙伴关系,及时依据市场需求调整客户结构和产品结构,大力拓展新能源、新能源汽车、AI算力、高端服务器、光传输、基站通讯、元宇宙类产品,逐步提升高端产品在公司的份额及市场占有率。

  公司秉承“思想有多远,就能走多远”观念,紧盯行业前沿,在行业内率先推行转变发展方式与经济转型、率先打造智慧工厂、率先实施绿色制造、率先布局新兴下游应用市场、顺应国际化发展的新趋势积极布局海外制造基地,为企业未来的发展赢得了先机。

  公司于2015年通过GB/T29490-2013《企业知识产权管理规范》体系认证。拥有省级工程研发中心和企业技术中心。公司(含子公司)拥有专业1000多名研发人员,科研实力丰沛雄厚,拥有线项、PCT专利5项,境内软件著作权20项,累计还在持续投入的研发项目共64个。公司先后被评为“国家高新技术企业”、“国家知识产权优势企业”、“广东省知识产权示范企业”、“广东省自主创新标杆企业”、“第五届中国电子电路行业优秀企业”,荣获第二十届至第二十三届中国专利优秀奖;累计获评为广东省高新技术产品42个,其中名优高新技术产品13项;获得市级科技成果登记7项。2023年我司入选首批“千企百城”商标品牌价值提升行动商标品牌名单,荣获2023年广东省省级制造业单项冠军,“胜宏科技”文字商标入选2023年广东省重点商标保护名录。

  湖南维胜科技电路板有限公司、益阳维胜科技有限公司和湖南维胜科技有限公司均是湖南省高新技术企业;湖南维胜科技电路板有限公司获得了国家级和湖南省专精特新“小巨人”称号;益阳维胜科技有限公司获得了湖南省专精特新“小巨人”,湖南省人机一体化智能系统标杆车间称号;湖南维胜科技有限公司被评为湖南省工程研究中心、省级企业技术中心、长沙市技术创新中心,荣获国家工信部人机一体化智能系统典型应用场景。

  公司始终围绕“筑巢引凤、固本强基”的总体思路,坚持战略导向,通过内培外引相结合的方式开展人才培育工作,以人才创新助推落实观念、科技、资本创新,为企业高水平发展保驾护航。2024年,公司外引257名专业管理与技术人才;持续深化校企合作,与10所高中职院校建立合作伙伴关系,批量储备一线技术员工。干部培训中心持续实施“宏星计划”和宏系干部培养项目,2024年,共引入98名本科及以上学历应届毕业生,作为储备干部培养,为企业未来发展积蓄力量。目前,干部培训中心已累计为427名优秀中基层干部完成赋能。

  2015年,募集5.8亿元建设高端高精密线路板项目和研发中心项目;2017年8月募集资金10.8亿元,建设新能源汽车及物联网用线年向特定对象发行股票募集资金20亿元;2022年银行授信额度为75亿元;2023年完成海外收购MFS集团,公司形成了覆盖刚性电路板、挠性电路板的全系列PCB产品组合,企业核心竞争力逐渐增强;2024年公司收购泰国公司,完成泰国制造基地的战略布局。

  科技强骨,文化育魂。公司坚持以创新为引擎,以文化为支撑,秉承“科学发展,创新高效,和谐共赢,打造名牌”的经营理念,为实现“客户满意、创新创造、引领行业发展”的愿景而不断奋斗。

  坚持团结奋进。公司董事长系军人出身,讲效率、重执行、精细节,以身作则,充分借鉴部队优秀管理模式,实际做到思想统一,行动统一,一切以数据和结果说话。全员践行“爱岗敬业、诚信立业、责任兴业”的核心价值观,凝聚合力,砥砺奋进。

  坚持创新创造。公司大力弘扬举手文化和创新精神,激励全员创新创造。从一线员工到管理高层,“思想有多远,就能走多远”的前瞻意识深入人心,“企业好大家才能好”的主人翁意识刻入骨髓。全员上下一心,群策群力,紧盯行业前沿,坚持创新创造,推动企业不断向前。

  坚持以人为本,持续完善硬件配套和福利保障。建成高标灯光运动场、2400m2健身房,倡导健康运动;打造自助式智慧餐厅,菜品每日循环更替,兼顾美味、健康和实惠;购入精装商品房,全面升级改造旧宿舍,打造星级员工宿舍,设立员工家庭房,贴心满足员工个性需求;热情参加捐资助学,加强政企校三方联动,解决员工子女入学难题;实施拴心留人项目,公司级、部门级、班组级三重关爱全方面覆盖,让员工感到暖心;每月开展丰富多彩的文娱活动,不断的提高员工幸福感。

  坚持党建引领。积极贯彻执行“胜宏党建12345工作法(围绕一个中心:政治引领;明确两个任务:聚人心、促发展;抓住三个重点:科学技术创新、思想教育、共建共创;做到四个认同:坚持三会一课,做到组织认同。坚持文化润泽,做到思想认同。坚持典型引路,做到身份认同。坚持岗位建功,做到行为认同;打造五个特色:引领特色、争先特色、示范特色、创新特色、品牌特色)”,弘扬正能量,传播新思想,激发新动能,把党建工作和企业经营有效结合,实际做到了聚人心,促发展。

  2024年,是充满激情和挑战的一年,AI工业革命的兴起,在全世界内掀起新一轮科技浪潮,颠覆所有人的想象,颠覆世界,改变各行各业。胜宏科技全体员工团结一心,稳步落实战略规划,出海战略顺利实施,内部运营精进完善,企业经营稳中有进。2024年度,公司实现营业收入107.31亿元,同比增长35.31%;实现总利润13.12亿元,同比增长75.09%,归属于上市公司股东的净利润11.54亿元,同比增长71.96%。主要得益于:

  报告期内,公司以“拥抱AI,奔向未来”为核心发展理念,精准把握AI算力技术革新与数据中心升级浪潮带来的历史新机遇,占据全球PCB制造技术制高点,凭借研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势,深耕细作国际头部大客户,参与国际头部大客户新产品预研,突破超高多层板、高阶HDI相结合的新技术,实现了PTFE等新材料的应用。快速落地AI算力、数据中心等领域的产品布局,实现大规模量产,推动公司业绩高速增长。

  2024年度,公司对MFS集团进行全方位赋能。采购端,共享供应链资源,切实降低采购成本;财务端,依托公司资金优势,有效降负债减费用;客户端,拉通公司客户资源,实现客户群全面升级。MFS集团在经过一系列战略与管理整合后,业绩亮眼。报告期内,MFS集团获得众多一线年度“卓越质量奖”,产品的质量赢得客户高度认可。2024年度,MFS集团营业收入同比增长14%,净利润同比增长114%,其优异的业绩表现助力公司业绩增长。

  2024年,公司累计研发投入4.5亿元。公司开展了“交换机用高频阶梯插头线路板研发”“汽车无人驾驶辅助系统用电路板研发”“高端人工智能控制用电路板研发”“工业机器人用电路板研发”“服务器硬盘用高频主板研发”等67个研究开发项目。

  在具体产品方面,应用于Eagle/BirchStream/Turin平台服务器领域的产品均已实现批量化作业,下一代OakStream/Venice平台服务器进入产品测试阶段。伴随AI算力技术需求提升,公司持续加大研发投入,在算力和AI服务器领域取得重大突破,如基于AI服务器加速模块的多阶HDI及高多层产品。公司已实现6阶24层HDI产品与32层高多的批量化作业,并加速布局下一代10阶30层HDI产品的研发认证,此类产品大范围的应用于各系列AI服务器领域。在HPC领域,公司实现了AIPC/AI手机产品的批量化作业。在高阶数据传输领域,已实现800G交换机产品的批量化作业,1.6T光模块已实现产业化作业;高端SSD已实现产业化作业,并加速布局下一代224G传输的ATE产品与正交背板产品,以及PTFE相关这类的产品的研发认证。AI领域的工业人形机器人产品已实现产业化作业;低空经济领域的垂直起降航空器(eVTOL)已开始送样测试;公司将继续在高端AI领域产品的布局研发,紧跟市场,做好前沿技术的布局。

  车载电子方面,公司是全球最大电动汽车客户的TOP2PCB供应商,销售额逐年增长;截至2024年公司已引进多家国际一流的车载Tier1客户(如Bosch、Aptiv、Continental、Harman、UAES等),产品实现小批量的产业化;目前车载产品涉及普通多层、HDI、HLC、FPC以及Rigid-Flex,大范围的应用于ECU、BMS、IPB、EPS、Airbag、Inverter、OBC和刹车系统等部件的安全件PCB,同时供应车灯、智能驾驶ADAS、无人驾驶运算模块(多阶HDI)、车身控制模组(1阶HDI)和新能源车的三电系统用PCB;公司不断加大车载新技术和新物料的研发投入,已完成散热膏的导入,车载厚铜、埋嵌铜块等产品的研发导入。

  随着AI算力的技术性革命涌入当前市场的热潮中,AI市场已迎来了前所未有的机遇与增量。AI服务器、数据中心、高端路由器、大数据存储均已出现了高速的增长,其对更高阶HDI、高速及高频PCB产品的需求则更为强盛,对企业的技术能力与品质的控制提出更为严苛要求。

  公司将继续坚持创新驱动,持续加大研发投入,紧密围绕客户进行技术创新与产品布局,紧跟其步伐,与客户共成长,把握未来技术与产品的风向标,为客户提供更高更优的技术和品质服务,筑牢企业的核心竞争力。

  2024年,公司打造的数字化智能运营平台,能准确高效助力企业决策,优化生产运行流程,提升整体生产效率。企业内部从员工意识培养、供应链完善、产品设计和工艺流程优化等方面持续深入开展成本精细化管理,合理管控费用支出,提升整体经营效率。公司格外的重视现金流管理,通过预测现金流量、加强账务管理、优化现金流程等策略确保公司资金保持稳定流动状态,提升企业抗风险能力。

  公司坚定“拥抱AI,奔向未来”的核心发展理念,紧抓AI算力技术革新与数据中心升级浪潮带来的历史新机遇,继续以“抢抓机遇、追求卓越、成就客户、回报社会”为使命,致力于实现“客户满意、创新创造、引领行业发展”的美好愿景。2025年,公司将围绕夯实基础、优化流程、提升效能、强化技术、打造品牌五个层面,做到以下六个“力”。

  保持战略定力,梳理产品研制思路,重点开发TOP级客户高价值产品;发挥公司技术优势,满足车载、AI算力、智能终端等产品的需求。

  品质支撑,技术营销,价格设计获胜。针对重点客户的重点项目和高的附加价值产品做研发;各销售团队按行业、客户设立开发目标和措施,存量、增量及潜力客户实行分级管理。

  持续推进完善数字工厂建设,发挥智慧工厂优势,夯实体系建设根基,贯通品质追溯系统,拉通各战区,实施专项攻坚举措,全力实现用户需求。

  从人才引进、人才教育培训、人才考核、人才激励四个层面健全人才管理机制,做到人尽其才,才尽其用。特别是通过宏系干部培养计划的实施,为公司发展赋能。

  守住安全线,对安全事故零容忍。扎紧管理网,绝不触碰管理红线。走稳合规路,完善上市公司管理制度和流程,确保合法依规,提升企业影响力。管好资金池,控本降费,降低负债,从容发展。

  加强干部队伍锻造,做堪当表率的模范型干部、务实担当的实干型干部、精益求精的创新型干部、以厂为家的奉献型干部,倾力打造能干事、干实事的高效团队。

  公司立志于推动中国“智”造,身体力行地推动PCB产业技术创新。近几年,面对日益激烈的行业竞争,公司业绩仍然能保持稳定增长,最终的原因在于一直在走创新路上。公司力争在2026年实现第二个百亿目标。为达成此目标,2025年度,公司经营层将围绕“转观念、树品牌、强根基、下现场、堵漏洞、抓改革”,有序展开各项工作。

  1、技术再强化。持续优化升级产品结构,提升技术支撑能力,深耕拳头产品,紧盯汽车、高端人工智能、高阶数据传输、AI算力等领域,走差异化创新之路,不断的提高核心竞争力。

  2、管理精细化。流程管事、制度管人,一直在优化生产流程,完善作业标准,提高生产效率,逐步降低经营成本。充分的发挥数字工厂的效用,苦练内功,提升内生发展动力。

  3、产品深入化。继续加大市场推广和客户开发力度,走近客户,渗透核心客户的核心产品,提升产品附加值,有效提升公司市占率和盈利水平。

  4、发展持续化。谨遵“安全无小事、时时讲安全”的准则,筑牢安全生命线,注重生态环境保护、积极履行社会责任、逐步的提升治理水平。

  5、战略协同化。与MFS集团进行优势互补,从业务、资产、管理等方面做深层次地融合,取长补短,以便能够在产品结构、技术开发、客户资源等各方面产生协同效应,获取新的利润增长点。

  上述经营计划仅为企业内部经营目标,并不代表公司的盈利预测,能否实现取决于市场状况变化、经营团队的努力程度等多种因素,存在不确定性,请投资者特别注意。

  公司的主营业务为印制线路板的研发、生产和销售,产品有高端多层板、HDI板、FPC、软硬结合板等。作为电子信息产业的一种核心基础组件,PCB行业的发展与电子信息产业高质量发展以及宏观经济景气度紧密联系,特别是随着电子信息产业国际化程度的日益提高,PCB需求深受国内、国际两个市场的影响。如果国际、国内宏观经济发展形势以及国家的财政政策、货币政策、贸易政策等宏观政策发生不利变化或调整,将对公司经营业绩产生不利影响。

  全球PCB产业重心逐渐从欧美向亚洲转移,目前已形成以亚洲(尤其是中国大陆)为主导的新格局,PCB行业各类生产企业众多,市场之间的竞争较为激烈,日益呈现“大型化、集中化”的趋势。若公司不能充分抓住市场机遇,在产品研究开发、经营销售的策略等方面及时适应市场需求及竞争状况,公司的市场之间的竞争优势将可能被削弱,并面临市场占有率下降的风险或被竞争对象超越的风险。

  公司生产所需的原材料主要为覆铜板、半固化片、铜球、铜箔,原材料成本占产品成本比重较高。原材料成本是公司产品定价的重要影响因素之一,原材料大幅涨价的情形下,公司会相应提升产品售价,但向下游的传导存在一定滞后。公司原材料受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品和高端覆铜板供求关系的影响较大。若未来原材料供应紧张、价格大大上涨,而公司不能通过提升产品价格向下游客户转嫁原材料涨价成本,或通过技术工艺创新抵消成本上涨的压力,也许会出现原材料供应不足或盈利能力变弱等情形,将对公司的经营成果产生不利影响。

  随着公司业务规模的扩张,公司用工数量存在增长需求。若公司用工成本持续大幅度的增加且公司不能通过自动化措施减少用工数量或提高生产效率,公司的盈利能力将受负面影响。

  本公司外销收入的金额较大,外销客户及进口的区域集中在香港、中国台湾、日本、韩国及欧美地区,主要以美元和港币结算,容易受到汇率波动的影响,虽然公司采用远期外汇合同减小汇率波动的影响,但仍不能完全消除汇率波动给公司经营业绩带来的影响。

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