成都维顺柔性电路板有限公司项目总出资1.2亿美元，占地面积约200亩，三期总建筑面积共约16万平方米。其间一期项目出资3000万美元，建筑面积约3.2万平方米，首要进行多层挠性板及刚挠印刷电路板的拼装出产，估计将于2011年1月建成投产。

  柔性电路板（Flexible Printed Circuit，简称FPC或软板）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特色，首要运用在在手机、数码相机、笔记本电脑、PDA、CD随身听等产品上。扫一扫在手机翻开当前页