报告期内，受宏观经济波动、珠海新工厂处于爬坡期等因素综合影响，公司实现营业收入13.34亿元，同比增长3.49%；归属于上市公司股东的净利润-0.73亿元，同比减亏18.13%。

  公司珠海富山新工厂是公司高端PCB主要实施载体，产品以高多层板（HLC）、高阶HDI板为主。

  经过近年的产能爬坡和管理改善及优化，珠海新工厂的高端产能加速释放，产品结构持续优化升级，高端制造能力持续提升。

  截至目前，珠海新工厂HLC产品类型中，6-12层占比约为60%，已具备30+层量产能力；HDI板二阶以上占比超过80%，三阶以上占比约10%，已具备14-20层、Any Layer（任意阶互联）量产能力，整体运营能力逐步提升。

  报告期内，公司围绕新一代高速网络通信技术、AI（人工智能）、汽车 ADAS等开展技术开发与制造能力专项升级，以重点满足与适应交换机、光模块、服务器、AI Phone＆PC、汽车域控制管理系统等新兴市场对PCB在工艺技术、材料处理等方面的新要求。

  （二）集中优势资源，重点推进终端大客户战略和海外市场开拓战略 报告期内，为逐步优化公司的产品和客户结构，更好适应高端产线的产能匹配，报告期内公司陆续完成多家全球知名终端大客户的导入，例如某知名移动智能终端直供资格、某大型服务器厂商直供、某先进穿戴类终端品牌、某知名 Min＆Micro LED品牌等，预期未来将逐步为公司业务带来一定积极影响。

  综合考虑到全球宏观经济情况、产业链的发展以及市场之间的竞争格局变化，公司将逐步加强海外市场的开拓，满足国际客户的订单多样化需求，持续提升海外业务收入占比至合理水平。目前，已在台湾、香港、美国、新加坡、泰国等地设立的办事处或子公司，并积极组建海外项目拓展团队，开拓海外营销渠道。

  公司密切关注行业发展的新趋势和变化，并围绕新一代通信技术、人工智能、数据中心、新型高清显示等开展研发创新与技术开发。报告期内，公司累计投入研发 0.74亿元，占据营业收入 5.54%。报告期内，公司开展“Mini LED用0.2mm薄款硬板关键技术开发”、“800G光模块PCB产品研发”、“24至77G毫米波雷达用PCB产品研发”、“GPU加速卡用高阶HDI产品研发”、 “低轨道卫星通信用PCB产品研发”等多项高端产品领域项目研发。报告期内，公司开发的“高频通讯台阶印制电路板”、“SIP模组高阶HDI板”、“多层互联FPC产品”等产品荣获广东省名优高新技术产品。

  报告期内，借助公司持续的研发投入、丰富的技术积累以及珠海富山新工厂高端产线设备配给，公司在 AI GUP 加速卡、光模块、交换机、服务器、AI Phone＆ AI PC、低轨卫星、毫米波雷达、汽车域控系统、Min＆Micro LED等新兴市场应用产品积极布局，并获得相关新客户认证，并已批量生产。

  公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1期按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 不适用

  体内容形成原因资产规模所在地运营模式保障资产安全性的控制措施收益状况境外资产占公司净资产的比重是不是真的存在重大减值风险香港中京电子科技有限公司设立187,575,546.11香港销售/贸易制造主体在国内-2,426,993（泰国）有限公司设立55,842,505.44泰国生产/销售资金的使用需经境内母公司-642,735.4

  资产权利受限情况变化

  项 目期末账面余额期末账面价值受限类型受限原因

  货币资金111,926,821.76111,926,821.76保证、质押、冻结票据保证金、银行授信质押、法院冻结款等固定资产1,522,455,961.461,265,450,069.65抵押银行授信抵押非货币性资产234,851,431.53205,048,843.72抵押银行授信抵押在建工程361,600,079.87361,600,079.87抵押银行授信抵押

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