2.合见工软发布商用级全场景验证硬件系统，加速大芯片设计软硬件协同开发；

  “2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”已正式开启奖项申报工作，本届年会由半导体投资联盟主办、爱集微承办，将于2023年12月隆重揭幕，旨在为全球半导体领域专家学者、政策参与者、前沿投资机构与核心合伙人、企业大咖等搭建交流平台，以全球视野为背景，探析宏观局势、聚焦投资策略，洞察半导体产业趋势和未来新机遇，以全新的姿态再次踏上产业探索旅程！

  作为我国集成电路领域的年度盛宴，半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼迄今已成功举办四届，在业内享誉盛名，成为半导体圈层年度聚会、ICT 产业领域具有重大影响力的大型闭门沙龙。

  其中，“2024 IC风云榜”聚焦新时代环境下中国集成电路产业最具经营智慧的风云企业，依据市场学研、资方、品牌等多维度可靠数据，秉持客观真实、公正公开、范围广泛的原则，通过公开征集、自愿申报、专家评选等程序，严格遴选行业年度优秀人物、机构、园区、企业与品牌。IC风云榜以开放的国际视野和科学的评选维度，为半导体企业创新赋能，深受业界认可与青睐，已成为中国IC产业的风向标奖项。

  本届IC风云榜共计设立34项大奖，形成更广泛的覆盖领域，更深层的产业触达，更深远的行业影响力。其中，“品牌类”大奖共计2项，分别是年度品牌创新奖、企业社会责任奖。

  众所周知，企业经营是“硬道理”，而品牌建设则是“软实力”。对于有志于提振产业的企业而言，优质的品牌是竞争力与生命力高度体现；此外，企业未来的发展过程中应当认识到，社会责任不仅仅是一种义务，还是一种机会，可以为企业和社会创造共赢的局面。因此，本届IC风云榜“品牌类”推出年度品牌创新奖、企业社会责任奖，就为了鼓励更多企业投入到品牌建设与社会责任担当中去。

  在去年IC风云榜上，江苏长电科技股份有限公司、上海艾为电子技术股份有限公司、恒烁半导体（合肥）股份有限公司、盛美半导体设备（上海）股份有限公司获年度品牌创新奖；上海韦尔半导体股份有限公司、合肥晶合集成电路股份有限公司、上海硅产业集团股份有限公司、天津金海通半导体设备股份有限公司获企业社会责任奖。

  大道至简，实干为要。本届IC风云榜奖项评选将由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任评委，获奖名单将在“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”隆重揭晓，并在集微网优势传播渠道上发布，激发产业创新潜能，厚植产业创新沃土。

  在国家大力扶持，民间投资热情高涨的背景下，国内半导体行业进入快速地发展期。未来几年内，我国半导体产业体量或将呈现跳跃式增长，甚至会诞生数百个类似BAT的大公司。当企业快速地发展的同时，品牌建设同样非常关注，并且伴随媒体环境、人群、资本的变化，品牌建设的“创新”压力愈发明显。近年来我们持续关注国内外半导体企业品牌建设，为促进半导体行业品牌成长，特此联合多方共同发起“年度品牌创新奖”，记录行业品牌发展里程碑事件，为行业发展做出贡献。

  1、 提名及申报：完成项目介绍书，包含项目策划、结案等完成内容，不超过10页PPT，提交至评审组，提报项目先进行展示，申报项目审核后公示，接受公众投票，最终结果根据评审组给出的一致结果为准；

  2、入围名单拟定原则：根据榜单设置要求，每个行业有名单限制，不对最终得分进行公示，仅公示入围企业，公示时间不少于5天；

  3、入围公示：接受广大公众与市场检验，公众通过投票可对品牌表示支持，对入围品牌的产品信誉、服务的品质有异议者，也可通过邮件联系评委组，投诉邮件需包含投诉原因说明、佐证材料，否则视为无效，一经查实将撤销品牌入围资格；

  随着半导体企业上市数量的逐年增加，慢慢的变多的公司开始重视企业的社会责任。半导体企业作为承载强国使命、民生基建的重要角色，在社会责任方面，将成为未来公司发展的重要考评指标，半导体投资联盟从2017年发起，持续关注企业社会责任指标，经过数年跟踪研究，今年再次设立企业社会责任奖，致力于半导体企业社会责任的发展和引导，强化责任意识。

  1、 提名及申报：完成项目介绍书，包含项目策划、结案等完成内容，不超过10页PPT，提交至评审组，最终结果根据评审组给出的一致结果为准；

  2、入围名单拟定原则：根据榜单设置要求，每个行业有名单限制，不对最终得分进行公示，仅公示入围企业，公示时间不少于5天；

  3、入围公示：接受广大公众与市场检验，公众通过投票可对品牌表示支持，对入围品牌的产品信誉、服务的品质有异议者，也可通过邮件联系评委组，投诉邮件需包含投诉原因说明、佐证材料，否则视为无效，一经查实将撤销品牌入围资格；

  2.合见工软发布商用级全场景验证硬件系统，加速大芯片设计软硬件协同开发；

  2023年10月12日——上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）宣布推出全新商用级、高性能、全场景验证硬件系统UniVista Unified Verification Hardware System（简称“UVHS”），以更好地解决大规模数字芯片功能验证流程中所面对的仿真性能、设计启动效率和复杂多任务场景的挑战。

  UVHS是创新的高性能、大容量全场景验证专用硬件加速平台，集成了自主研发的全流程时序驱动的智能编译软件UVHS Compiler，可以在单一验证EDA系统中以不同运行模式，来应对复杂多样的SoC软硬件验证任务所带来的全场景要求。目前该产品已在多家客户的主流大芯片项目中成功完成超过60亿门设计规模的实际商业化部署，并实现成功流片迭代。

  近年来智能驾驶、数据中心、人工智能等大规模芯片应用不断涌现，芯片公司的设计与验证团队持续面临慢慢的变大的设计规模和功能集成度所带来的仿真性能和验证任务的复杂多样性的挑战。对于芯片公司而言，一方面，急需解决数十亿门规模以上的设计如何在系统软硬件验证阶段，通过几周到一个月的时间，快速的实现设计启动，并获取10MHz以上的仿真性能，从而在有效的时间内执行完软硬件协同调试任务；另一方面，也渴望更早开始以更快的速度执行更复杂的应用软件，例如20MHz以上甚至高达100MHz，以进行更广泛的系统测试和量产软件开发。

  合见工软创新的高性能全场景验证专用硬件系统UVHS，以全国产自研的硬件系统模块设计与核心EDA工具链，成功实现了单一系统能根据验证任务的不同，在不同性能要求、接口方案的使用模式和应用场景之间进行灵活切换以及设计数据与环境的平滑移植，轻松解决了其他已有方案里切换模式的跨度大、难度高、效率低、时间久的难题。同时，UVHS级联系统支持多用户、多主机。例如在同一系统内，可以多用户同时混合使用原型验证模式与硬件仿真模式，且性能具备与全单一模式一样高效的优势，由此实现更高效、灵活的软硬件协同仿真，助力大规模ASIC/SoC验证项目的快速收敛。

  - 业界领先的性能：原型验证模式性能高达20MHz~100MHz，硬件仿线MHz；

  ○智能的集成编译软件UVHS Compiler内置先进的时序分析引擎，作为合见工软核心自主自研技术，可很大程度获取验证专用FPGA阵列硬件系统的峰值性能。

  - 稳定可靠的大容量级联系统：已实际商业化部署、稳定运行的级联系统所支持的单一设计规模轻松突破60亿门；

  - 高效的一体化解决方案：集成自主研发的UVHS Compiler和Runtime软件，帮助用户快速定位调试，优化用户设计输入、约束和流程，加速RTL to running system的迭代能力，相对于传统方案，能缩短设计启动时间40%~60%；

  - 增强的调试迭代效率：运行过程使能全信号可见模式能够直接生成波形，不需要重新编译，大幅改善调试效率；

  - 支持和虚拟平台做混合仿真验证：更早开始做软件开发和软硬件架构探索，实现左移；

  - 丰富的接口子卡、高速接口速率适配器、虚拟接口模型和存储模型，如PCIe Gen5、Ethernet、MIPI、DDR5、HBM3等等，适配各种使用模式下的接口验证需求；

  “硬件仿真加速工具与原型验证工具在运行性能、调试效率、使用便利性等基本功能上各有优缺点，业界一直在追求这几项指标的最优解。得益于我们世界级的技术专家与EDA研发团队，合见工软研发的UVHS硬件平台将这两类产品融合起来，致力于同时发挥它们的最大优势。”合见工软首席技术官贺培鑫表示，“我们把EDA界最先进的时序分析算法融入到FPGA流程中来，从另一个维度带来性能的突破。同时我们开发了很多易用的使用模式，帮助用户提升调试的效能。而且即使在超大规模量级的系统上, UVHS也能高性能地稳定运行。我们的目标是让用户节约时机，提高项目效率，快速把产品推向市场。作为UVHS产品的技术负责人, 我诚邀大家来共同探索UVHS，体验这一高速高效高能高易用性的创新性产品，相信它会成为您产品成功之路上的得力助手。”

  “合见工软的高性能原型验证平台UV APS已在中兴通讯的多个项目中得到成功部署，并在我们的各个工程团队中收到了积极的反馈。我们很高兴地看到，基于成熟的软硬件系统架构，合见工软推出了高效能的全场景验证硬件系统UVHS。该产品为我们在软硬件协同验证方面所面临的性能和调试挑战提供了一个优异的解决方案。

  在我们的项目中，经常会在硬件加速器上执行一些长软件测试用例，所以运行性能和快速定位问题的能力是我们的必须要求。UVHS的高效定位调试功能对我们很有用，结合全信号可见能力，能够帮我们迅速找到问题根因，其在多个项目中展示了出色的效果。我们期待在未来的合作中看到UVHS的更广泛应用，以提高生产效率并加速项目的完成。”

  清华大学集成电路学院副教授、上海清际创新中心集成电路研究平台副主任何虎表示：

  “在我校及上海清华创新中心的多个项目课题中，合见工软的UVHS全场景验证硬件系统已得到了广泛的部署应用，该产品的灵活多模式非常符合我们各个课题组多变和复杂的使用场景。

  我们很多芯片项目比较前沿，对硬件和软件的验证都有很高的要求。在一些芯片硬件开发为主的场景下，RTL调试特别的重要，UVHS的硬件加速（Emulation）模式可以高效而准确地帮我们找到问题溯因；而在另一些诸如AI算法上层软件栈的开发阶段，我们应该以更快的工作速度来跑软硬件协同测试，这样的一种情况下我们会用到原型验证（Prototyping）模式。UVHS一体化的解决方案不仅提高了我们各个实验室的工作效率，也极大地优化了研究和开发流程，在我校和中心各实验室中具有极高的实用价值。

  作为开拓性的研究机构，我们致力于建立高水平的芯片前沿研究和应用工程开发平台，探索研发创新示范体系，产出一批具有前沿引领意义和重大国际影响的标志性成果，以打破国外企业垄断地位。我们很乐于与合见工软深度合作，面向工业界提供一体化的创新型方案。”

  “我们与合见工软有着长期的合作伙伴关系。在之前的AI项目中，我们已成功地部署了合见的APS原型验证技术。目前，新一代的UVHS全场景验证硬件系统也在我们最新的AI芯片开发项目中得到了应用。该产品在多种复杂软件驱动的验证场景中性能表现出色，效率极高。这不仅有助于我们在硬件验证过程中快速定位调试，还能显著缩短AI算法软件的开发周期，从而加速产品上市时间。

  我们拥有多种硬件验证平台，其中原型验证和硬件加速仿真都是高频需求。UVHS能够同时支持这两种模式，并能动态地切换和混合使用，这对我们在灵活配置平台资源方面提供了巨大的便利。

  此外，UVHS还能与合见工软的V-Builder/vSpace虚拟原型平台做集成。这一特性能在项目的早期阶段就协助咱们进行AI软件工具链的开发，对整个项目的左移具备极其重大意义。”

  全场景验证硬件系统UVHS是合见工软更广泛的数字EDA产品组合的重要产品之一，为合见工软多维演进的产品战略打下了坚实的基础。结合UniVista V-Builder/vSpace虚拟原型、数字仿真器、验证管理等产品，已全方面覆盖从早期虚拟架构设计建模、中期硬件仿真加速、中期子系统级软件到后期全芯片级原型验证的芯片验证全流程的全场景需求。目前合见工软验证产品已实现了在HPC、AI加速卡、GPU、ADAS、DPU等领域的国内头部IC企业中的成功部署应用，在数字芯片EDA工具的高端市场上，全面展示了合见工软公司产品的强大技术实力和对客户的支持能力。

  10月10日，润鹏半导体12英寸集成电路生产线项目举行主体结构封顶仪式。

  中建三局一公司消息显示，该项目位于深圳市宝安区燕罗街道，总建筑面积23.8万平方米，建成后将成为大湾区重要的12英寸集成电路生产线英寸功率芯片，补齐深圳地区芯片制造短板，加快实现半导体关键领域和技术的自主创新突破和商业化运作，逐渐增强广东集成电路产业的核心竞争力。

  2022年10月28日，华润微发布了重要的公告称，公司控股子公司华润微科技（深圳）有限公司与深圳市地方国资相关法人等在深圳市共同出资设立控股子公司润鹏半导体（深圳）有限公司，主要负责建设华润微电子深圳300mm集成电路生产线日，华润微发布了重要的公告称，公司子公司润鹏半导体拟增资扩股并引入国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司等外部投资者。本次交易完成后，润鹏半导体注册资本将由24亿元增加至150亿元，募集部分资金以补充其资本金，这次募集资金总额为126亿元，对应注册资本126亿元。（校对/项睿）

  “2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”已正式开启奖项申报工作，本届年会由半导体投资联盟主办、爱集微承办，将于2023年12月正式揭幕，旨在为全球半导体领域专家学者、政策参与者、前沿投资机构与核心合伙人、企业大咖等搭建交流平台，以全球视野为背景，探析宏观局势、聚焦投资策略，洞察半导体产业趋势和未来新机遇，以全新的姿态再次踏上产业探索旅程！

  作为我国集成电路领域的年度盛宴，半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼迄今已成功举办四届，在业内享誉盛名，成为半导体圈层年度聚会、ICT 产业领域具有重大影响力的大型闭门沙龙。

  其中，lC风云榜聚焦新时代环境下中国集成电路产业最具经营智慧的风云企业，依据市场学研、资方、品牌等多维度可靠数据，秉持客观真实、公正公开、范围广泛的原则，通过公开征集、自愿申报、专家评选等程序，严格遴选行业年度优秀人物、机构、园区、企业与品牌。IC风云榜以开放的国际视野和科学的评选维度，为半导体企业创新赋能，深受业界认可与青睐，已成为中国IC产业的风向标奖项。

  “2024 IC风云榜”再度升级，共设34大奖项，奖项分类更加细化、全面，形成更广泛的覆盖领域，更深层的产业触达，更深远的行业影响力。

  1、创新主体具有一定的知识产权成果基础：≥10件有效发明专利，或≥30件有效专利，或≥2个有效注册商标；

  大道至简，实干为要。本届奖项评选将由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任评委，获奖名单将在“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”隆重揭晓，并在集微网优势传播渠道上发布，激发产业创新潜能，厚植产业创新沃土。

  10月10日，盛剑环境泛半导体先进绿色装备生产项目奠基仪式在湖北孝感高新区举行。

  据悉，湖北盛剑环境一期项目于2022年7月15日在孝正式投产，拥有多条半导体洁净室专用管道及环保设备生产线。为实现战略布局，进行半导体领域产业价值延伸，今年5月10日，盛剑环境与孝感高新区签订盛剑环境泛半导体先进绿色装备生产项目合同，总投资4亿元，建设半导体配套先进绿色装备生产线日，盛剑环境披露了半年度业绩报告，2023年上半年，公司实现营业收入为7.72亿元，同比增长39.99%；归母净利润7705.37万元，同比增长23.12%；扣非净利润7414.29万元，同比增长30.61%。

  据其半年报，盛剑环境成功中标西安奕斯伟硅产业基地二期项目酸碱废气供货及安装项目、芯恩（青岛）集成电路电子信息产业园配套项目洁净室废气处理系统、嘉兴斯达微电子高压特色工艺功率芯片和 SiC 芯片研发及产业化项目工艺酸碱及有机排风系统、广州粤芯半导体 12 英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期）及其他头部客户项目等。（校对/刘沁宇）

  国科嘉和消息显示，国科嘉和泉州基金由国科嘉和与泉州水务集团等投资方共同发起，总规模20亿元。该基金将主要投资于半导体、新能源、新材料、“双碳”等相关国家战略性新兴起的产业方向，布局科技成果转化优质项目及具有高增长势头、高技术壁垒的成长期高新技术企业。

  现场，泉州水务集团分别与北京睿芯高通量科技有限公司、武汉优炜芯科技有限公司、深圳市博为医疗机器人有限公司、青岛中科润美润滑材料技术有限公司、深圳市丰疆管理有限公司等科技型企业签订睿芯高通量、武汉优炜芯、博为机器人、中科润美、丰疆智能等5个项目。（校对/项睿）

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